隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對位精度要求也越來越嚴格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。電路板廠PCB板層偏產生的原因有很多，現現跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素。

PCB板層偏的一般定義：

層偏是指本來要求對位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據不同PCB板類型的設計要求來管控。其孔到銅的間距越小，管控越嚴格，以保證其導通和過電流的能力。

在生產過程中常用檢測層偏的方法：

目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產板的四角各添加一組同心圓，根據生產板層偏要求來設定同心圓之間的間距，在生產過程中通過X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度，來確認其層偏狀。

PCB板層偏的產生原因分析：

一、內層層偏原因

內層主要是將圖形從菲林上轉移到內層芯板上的過程，因此其層偏只會在圖形轉移生產過程中產生，造成層偏的主要原因有：內層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移、人員對位曝光過程中操作不當等因素。

二、PCB板壓合層偏原因

壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導致、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過程中滑板等因素。