一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？ 

　　首先讓我們來(lái)了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹 

　　1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。 

　　2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異常或因材料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。 

　　3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。 

  二、PCBA板的檢驗(yàn)條件： 

　　1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見(jiàn)。 

　　2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。 

　　3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶(hù)有特殊要求時(shí)，依客戶(hù)允收標(biāo)準(zhǔn)判定） 

　　4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣 

　　5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL 0% 

　　6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4% 

　　7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65% 

  三、SMT貼片車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn) 

　　01，SMT零件焊點(diǎn)空焊 

　　02，SMT零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動(dòng)即為冷焊 

　　03，SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋） 

　　04，SMT零件缺件 

　　05，SMT零件錯(cuò)件 

　　06，SMT零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸 

　　07，SMT零件多件 

　　08，SMT零件翻件 ：文字面朝下 

　　09，SMT零件側(cè)立 ：片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm不超過(guò)五個(gè)（MI） 

　　10，SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起 

　　11，SMT零件零件腳偏移 ：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 

　　12，SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離<1mm 

　　13，SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度 

　　14，SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫 

  15，SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊） 

　　16，SMT零件腳或本體氧化 

　　17，SMT零件本體破損 ：電容破損（MA）；電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4（MI）；IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm（MI），露出內(nèi)部材質(zhì)（MA） 

　　18，SMT零件使用非指定供應(yīng)商 ：依BOM，ECN 

　　19，SMT零件焊點(diǎn)錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度 

　　20，SMT零件吃錫過(guò)少 ：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為（MA） 

　　21，SMT零件吃錫過(guò)多 ：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收，焊錫接觸元件本體（MA） 

　　22，錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更小）為（MA） 

　　23，焊點(diǎn)有針孔/吹孔 ：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)（含）以上為（MI） 

　　24，結(jié)晶現(xiàn)象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑铮饘俦砻嬗邪咨Y(jié)晶 

　　25，板面不潔 ：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收 

　　26，點(diǎn)膠不良 ：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50% 

　　27，PCB銅箔翹皮 

　　28，PCB露銅 ：線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA） 

　　29，PCB刮傷 ：刮傷未見(jiàn)底材 

　　30，PCB焦黃 ：PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí) 

　　31，PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm （300:1）為（MA） 

　　32，PCB內(nèi)層分離（汽泡） ：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%（MI）；在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡（MA） 

　　33，PCB沾異物 ：導(dǎo)電者（MA）；非導(dǎo)電者（MI） 

　　34，PCB版本錯(cuò)誤 ：依BOM,ECN 

　　35，金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)（MA） 

  四、DIP后焊車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn) 

　　01，DIP零件焊點(diǎn)空焊 

　　02，DIP零件焊點(diǎn)冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動(dòng)即為冷焊 

　　03，DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋） 

　　04，DIP零件缺件： 

　　05，DIP零件線腳長(zhǎng)： Φ≤0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長(zhǎng)度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外 

　　06，DIP零件錯(cuò)件： 

　　07，DIP零件極性反或錯(cuò) 造成燃燒或爆炸 

　　08，DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50% 

　　09，DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據(jù)組裝依特殊情況而定 

　　10，DIP零件焊點(diǎn)錫尖： 錫尖高度大于1.5mm 

　　11，DIP零件無(wú)法辨識(shí)：（印字模糊） 

　　12，DIP零件腳或本體氧化 

　　13，DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) 

　　14，DIP零件使用非指定供應(yīng)商： 依BOM，ECN 

　　15，PTH孔垂直填充和周邊潤(rùn)濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤(rùn)濕 

　　16，錫球/錫渣： 每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更小）為（MA） 

　　17，焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有三個(gè)（含）以上為（MI） 

　　18，結(jié)晶現(xiàn)象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑铮饘俦砻嬗邪咨Y(jié)晶 

　　19，板面不潔： 手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收 

　　20，點(diǎn)膠不良： 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50% 

　　21，PCB銅箔翹皮： 

　　22，PCB露銅： 線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA） 

　　23，PCB刮傷： 刮傷未見(jiàn)底材 

　　24，PCB焦黃：PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí) 

　　25，PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm （300:1）為（MA） 

　　26，PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%（MI）；在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡（MA） 

　　27，PCB沾異物：導(dǎo)電者（MA）；非導(dǎo)電者（MI） 

　　28，PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN 

　　29，金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)（MA）