下半年電子產業(yè)景氣仍有疑慮，上市柜印刷電路板產業(yè)鏈今年前七月營運「六增」的六家廠商，依舊看好下半年景氣，強調本季智慧型手機仍是主流市場，將帶動營運更上層樓。

上市柜廠商近來密集公布7月營收、第2季財務報表，篩選印刷電路板（PCB）產業(yè)鏈7月營收、第2季獲利優(yōu)于6月及第1季，且7月、前七月營收及第2季、上半年獲利均優(yōu)于去年同期的廠商，僅有華通電腦（2313）、耀華電子、景碩科技、臺虹科技、新?lián)P科技、亞洲電材，營運成長均與智慧型手機息息相關。

景碩第2季稅后純益連兩季改寫歷史新高后，預期中低階智慧型手機帶動晶片尺寸（CSP）覆晶（FlipChip）載板需求，仍可支撐本季營收、獲利成長。

華通、耀華也看好智慧型手機本季仍有不少新機種上市，推升高密度連接（HDI）板最高階的任意層（AnyLayer）需求，尤其有蘋果密集推出新產品加持，下半年除營收優(yōu)于上半年，獲利增幅可明顯大于營收。

耀華指出，AnyLayer已在6月下旬滿載，并趕進度安裝電鍍設備，近日正式投產，推升營收動能。華通也強調，7月AnyLayer跟進滿載，致力于去瓶頸、提升良率，增加產能迎接旺季訂單。

臺虹、新?lián)P科、亞電均是軟性印刷電路板（FPC）上游軟性銅箔基板（FCCL）廠，臺虹、新?lián)P科等蘋果概念股，在蘋果FPC供應鏈F-臻鼎科技、嘉聯(lián)益、臺郡7月起營收跳躍成長下，拉貨需求已率先顯現(xiàn)，整個FPC產業(yè)樂觀看待本季，甚至看好延續(xù)到第4季。

臺虹、新?lián)P科及亞電指出，一度降溫的大陸智慧型手機產業(yè)，7月下旬已迅速增溫，需求也持續(xù)成長。

亞電更強調，新產品EMI、導電膠、復合式雙面基材逐漸發(fā)酵，大陸市場回溫，8月營收將迎頭趕上、挑戰(zhàn)歷史新高。

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