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2017年中國(guó)PCB 標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)供需分析
文章出處：http://m.htpxpv1.cn網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線(xiàn)路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2017-10-11 17:59:00
標(biāo)箔為PCB 核心材料，短期供不應(yīng)求：
整個(gè)行業(yè)發(fā)展放緩，中國(guó) B PCB 產(chǎn)值全球占比逐漸提高。印制電路板（PCB）是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體。PCB從單層發(fā)展到雙面、多層、撓性、HDI和封裝基板，并保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大，但增速緩慢，行業(yè)處于成熟期，受宏觀經(jīng)濟(jì)的影響較大。2016 年，全球 PCB 產(chǎn)值為 542 億美元，同比下降 2.03%。亞洲是 PCB最主要生產(chǎn)區(qū)域，其中中國(guó)為全球最大的 PCB生產(chǎn)國(guó)家，并且全球市場(chǎng)占有率在逐年提高。2016 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值達(dá)到 271.23 億美元，同比增長(zhǎng) 3.52%，占全球的 50.04%，較 15 年上升 2.68 個(gè)百分點(diǎn)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，撓性板、HDI 板和封裝基板作為高技術(shù)含量產(chǎn)品，占比在逐年上升，但仍相對(duì)較低，多層板占市場(chǎng)主要地位。
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